来源：壹财信

作者：江 峥

(相关资料图)

2021年12月29日，云汉芯城（上海）互联网科技股份有限公司（下称“云汉芯城”）创业板IPO上市申请获得受理，至今已超过了1年半时间。今年1月16日，深交所发出第2轮审核问询函但截至目前尚未得到回复；3月27日，云汉芯城更新了招股书，项目最新动态显示，因IPO申请文件中记载的财务资料已过有效期，深交所中止云汉芯城发行上市审核。

环评批复与招股书内容矛盾

据招股书，云汉芯城本次拟募集资金94,158.66万元。其中，13,431.54万元拟用于电子产业协同制造服务平台建设项目（下称“平台建设项目”），占比14.26%。

招股书对平台建设项目做了简要概述，即该项目将在大数据中心和电子元器件交易平台的建设基础上，重点面向企业客户在研发试产活动中对多品种、小批量电路产品的生产制造的需求；通过对现有车间生产设备和基础信息系统的数字化改造，全面打造数据驱动的C2M协同制造服务平台；新建PCBA示范性智能生产线，以研究实现传统工厂设备接入协同制造服务平台所需要的数字化改造和流程数据打通为目的。

招股书显示，平台建设项目的实施主体为云汉芯城和子公司上海启想智能科技有限公司（下称“启想智能”）。其中，云汉芯城负责该项目研发部分的建设工作，拟投资金7,353.04万元；启想智能负责生产部分的建设工作，拟投资金6,078.50万元。

据招股书，平台建设项目建设周期共计36个月，已取得环评批复，批复文件号为“松环保许管（2021）140号”。

但《壹财信》对比招股书与环评批复文件后发现，两份文件关于项目名称、项目内容、项目实施主体、总投资额以及建设周期等信息均有矛盾。

据批复文件，上海市松江区生态环境局就《上海启想智能科技有限公司技术改造及新增工艺项目的环境影响报告表》（下称“《报告表》”）进行了审批，而并非是招股书中所披露的平台建设项目，项目名称不一致。

上海启想智能科技有限公司技术改造及新增工艺项目内容是对原从事电子组装项目的改造，该项目新增喷三防漆、固化工艺来保证PCB（印制电路板）主板绝缘、防潮、防漏等性能，同时产能由60万片/年扩产至192万片/年。原电子组装项目于2018年通过环评审批。

据《报告表》，上海启想智能科技有限公司技术改造及新增工艺项目的的实施主体为启想智能，项目总投资为1,000.00万元，施工工期为3个月。

显然，“松环保许管[2021]140号”中的建设项目信息与招股书中所披露的项目信息就项目名称、实施主体、总投资额、实施周期等方面均有矛盾，不知云汉芯城对此该作何解释？

创业板定位遭问询

据招股书，云汉芯城本次冲击深市创业板，并根据《深圳证券交易所股票发行上市审核规则》选择的具体上市标准为“（二）预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。

2019年至2022年1-6月（下称“报告期”），云汉芯城的研发费用分别为2,390.40万元、2,354.16万元、3,691.58万元和3,010.89万元，同期营业收入分别为82,708.24万元、153,385.37万元、383,563.00万元和241,592.69万元。各期的研发费用率分别为2.89%、1.53%、0.96%和1.25%，2019年至2021年三个完整会计年度的研发费用率逐年下降，2022年上半年有所回升。

问询回复（豁免版）显示，2019年至2021年，尽管公司研发费用金额整体上呈上升趋势，复合增长率达到24.27%，但由于营业收入复合增长率高达115.35%，远高于研发费用的增速，导致公司研发费用率有所下降。

此外，云汉芯城创业板定位也受到交易所的关注。

据问询回复（豁免版），深交所要求云汉芯城结合报告期研发投入的具体内容等问题、核心技术的披露问题、B2B销售业务毛利率低于可比公司平均水平等问题以及《创业板首次公开发行股票注册管理办法（试行）》、《深圳证券交易所创业板企业发行上市申报及推荐暂行规定》等关于创业板定位的相关规定，补充披露符合创业板定位的具体依据及合理性。

据招股书，截至2023年2月24日，云汉芯城共有11项自主研发的核心技术。其中，11项核心技术均取得软件著作权；1项核心技术取得3项发明专利，专利取得时间均为2019年。

另外，云汉芯城共有14项专利。其中，就专利类型可分为：12项专利为发明类，1项专利为外观设计类，1项专利为实用新型类；就专利申请年份可分为：2项专利为报告期外申请，时间分别为2012年和2013年，12项专利为报告期内申请。

招股书显示，云汉芯城的主要经营模式为电子元器件B2B销售业务经营模式和PCBA业务经营模式，其中，B2B销售业务的收入占主营业务收入的比例分别为99.26%、99.51%、99.75%和99.85%，对营业收入的贡献显著。

据招股书，电子元器件B2B销售业务不涉及生产制造，主要销售产品为半导体器件、被动器件和连接器，采用“先销后采”和“先采后销”两种经营模式，以获取购销差价的方式实现盈利。

联系核心技术和所获专利来看，云汉芯城的核心技术和专利或均不涉及主要销售产品的生产制造；就专利申请的年份来看，云汉芯城或有突击申请专利的嫌疑？